Performa Fold7 ditopang oleh chipset Snapdragon 8 Elite for Galaxy, generasi terbaru yang menawarkan peningkatan signifikan pada CPU dan GPU. Sistem operasi One UI 8 berbasis Android 16 hadir dengan fitur-fitur AI seperti Gemini Live dan Circle to Search yang semakin mendukung produktivitas dan kebutuhan harian pengguna.
“Jadi, secara performa sampai dengan 41 persen lebih baik dibanding dengan Fold generasi sebelumnya,” lanjut Ilham.
Untuk urusan kamera, Fold7 tidak main-main. Dibekali kamera utama ultra 200MP, perangkat ini diklaim mampu menangkap detail empat kali lebih tajam dan lebih terang. Kamera pendukung lainnya mencakup ultrawide 12MP, telefoto 10MP, kamera wide-angle 10MP untuk swafoto grup, dan kamera 10MP di bagian layar penutup.
Related Post
Baterai ganda 4.400 mAh yang mendukung pengisian cepat 25W menjamin daya tahan harian yang solid. Hanya butuh 30 menit untuk mengisi hingga 50 persen.
Galaxy Z Fold7 sudah bisa dipesan sejak 9 Juli 2025, dan tersedia luas mulai 25 Juli 2025. Warna yang ditawarkan mencakup Blue Shadow, Silver Shadow, Jetblack, dan Mint eksklusif daring. Tiga varian penyimpanan tersedia:
12/256GB – Rp28.499.000
12/512GB – Rp31.499.000
16/1TB – Rp34.999.000
Galaxy Z Flip7
Berbeda dari Fold7 yang tampil sebagai monster multitasking, Galaxy Z Flip7 hadir sebagai pilihan ideal bagi mereka yang mengutamakan gaya dan fleksibilitas. Flip7 membawa inovasi besar pada bagian layar penutup yang kini diberi nama Infinity FlexWindow.
Ukuran layar penutup ini meningkat signifikan menjadi 4,1 inci, lebih besar dari 3,4 inci milik Galaxy Z Flip6, menggunakan panel Super AMOLED. Layar ini memungkinkan pengguna untuk membaca pesan, melihat jadwal, mengambil selfie, hingga mengakses fitur-fitur penting tanpa membuka ponsel.
Samsung juga memperbesar layar utama menjadi 6,9 inci dengan teknologi Dynamic AMOLED 2X, refresh rate 120Hz, dan kecerahan maksimal 2.600 nits. Ukuran bezel dikurangi menjadi hanya 1,25 mm, memberi kesan lebih luas dan modern.
Untuk ketahanan, Flip7 disokong teknologi Ultra High Density Circuit Board dan Armor Flex Pinch terbaru yang menjamin ketangguhan meski digunakan secara intensif.
Terverifikasi Dewan Pers